Детали из карбида кремния
Во-первых, характеристики материала наждака
Наждак, химическое название которого — карбид кремния (SiC), представляет собой соединение, состоящее из двух элементов: кремния (Si) и углерода (C). В природе природные минералы карбида кремния очень редки, поэтому большую часть карбида кремния, используемого в промышленности, получают путем искусственного синтеза. Наждак обладает превосходными физическими и химическими свойствами, такими как высокая твердость, высокая температура плавления, износостойкость и коррозионная стойкость, что делает наждак широко используемым во многих областях.
Во-вторых, метод синтеза наждака
Синтез наждака в основном осуществляется путем взаимодействия кремнезема и кокса при высокой температуре. В этом процессе кремний в кремнеземе и углерод в коксе объединяются, образуя кристаллы карбида кремния. Температура синтетического наждака обычно достигает нескольких тысяч градусов Цельсия, поэтому необходимо контролировать условия реакции и обеспечивать качество продукции с помощью профессионального оборудования и технологий. Синтезированный наждак можно измельчать и просеивать с получением продукции различной зернистости и чистоты для нужд различных отраслей промышленности.
В-третьих, область применения наждака
1. Абразивная промышленность: наждак широко используется в качестве абразивного и абразивного материала из-за его высокой твердости и износостойкости. Его можно использовать для изготовления шлифовальных инструментов, таких как шлифовальные круги, наждачная бумага и абразивные ленты, а также для шлифования и полировки таких материалов, как металлы и керамика.
2. Огнеупорная промышленность: наждак обладает высокой температурой плавления и коррозионной стойкостью, поэтому он также используется в качестве сырья для производства огнеупоров. Он может выдержать испытание высокой температурой и экстремальными условиями окружающей среды и играет важную роль в металлургии, керамике, стекольной и других отраслях промышленности.
3. Полупроводниковая промышленность. В последние годы, благодаря постоянному развитию полупроводниковых технологий, в полупроводниковой промышленности широко используется наждак. Его можно использовать в качестве материала подложки для производства полупроводниковых устройств на основе кремния и улучшения производительности и стабильности устройств.
Подводя итог, можно сказать, что наждак, как высокопроизводительный материал, показал свои уникальные преимущества и ценность во многих областях. Благодаря постоянному прогрессу науки и техники и быстрому развитию промышленности перспективы применения наждака будут расширяться.
Параметры карбида кремния
| Нет. | Элемент | 2-4H/6H-N-SiC | 3-4HN-SiC | 4-4HN-SiC | 6-4HN-SiC |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Материал | Карбид кремния N-типа, монокристаллический карбид кремния высокой чистоты | |||
| 2 | Политип | 4H/6H | Монокристалл 4H | ||
| 3 | Ориентация поверхности | На оси<0001>+/- 0.5 град. Ось<0001>наклон на 4/8 +/-0,5 градуса к оси<11-20> | |||
| 4 | Первичная квартира | <10-10> / <11-20>+/-5 град | |||
| 5 | Первичная плоская длина | 15.88 +/- 1.65 мм | 22.22 +/- 3.17 мм | 32.5 +/- 2.0 мм | 47.5 +/- 1.5 мм |
| 6 | Вторичная плоская длина | 8.0 +/- 1.65 мм | 11.18 +/- 1.52 мм | 18.0 +/- 2.0 мм | Никто |
| 7 | Диаметр | 50.8 +/- 0.38 мм | 76.2 +/- 0.38 мм | 100.0 +/- 0.50 мм | 150.0 +/- 0.25 мм |
| 8 | Толщина | 330/430 +/- 25ум | 350/432 +/- 25 мкм | 350/500 +/- 25 мкм | 350/500 +/- 25 мкм |
| 9 | ТТВ | Меньше или равно 15 мкм | Меньше или равно 25 мкм | Меньше или равно 35 мкм | Меньше или равно 10 мкм |
| 10 | ПОКЛОН | Меньше или равно 25 мкм | Меньше или равно 35 мкм | Меньше или равно 45 мкм | Меньше или равно 60 мкм |
| 11 | ДЕФОРМАЦИЯ | Меньше или равно 25 мкм | Меньше или равно 35 мкм | Меньше или равно 45 мкм | Меньше или равно 60 мкм |
| 12 | Двусторонняя поверхность | Полировка Si-face CMP, оптическая полировка C-face / Полировка C-face CMP, оптическая полировка Si-face | |||
| 13 | Двусторонние стороны Шероховатость | CMP полировка лица<0.5nm Optical polish face<1.0nm | |||
| 14 | Удельное сопротивление | {{0}},013 ~ 0,028 ~ 2,5 Ом·см (тип N/P) | |||
| 15 | Плотность микротрубок | Меньше или равно 30 микротрубок/см2. | Меньше или равно 30 микротрубок/см2. | Меньше или равно 0~1~5~15~30/см2. | Меньше или равно 1~5/см2 |
| 16 | Исключение краев | 1 мм | 2 мм | 3 мм | 3 мм |
| 17 | Лазерная маркировка | Лицевая сторона/задняя сторона или предпочтения клиента | |||
| 18 | Появление | Чистота, отсутствие посторонних материалов, трещин, следов пилы, сколов. | |||
| 19 | Упаковка | Упаковано в чистом помещении класса 100, 25 пластин Epi-ready в одной коробке для нескольких пластин, если не указано иное. | |||
| 20 | Примечания | Спецификация клиента, не указанная выше, также доступна и изготавливается по запросу. | |||
горячая этикетка : наждак из карбида кремния, Китай наждак из карбида кремния производители, поставщики, завод